墨匣晶片CCD對位貼合機

1. 適用各機種之卡匣及TAB對位貼合。
2. 快速換模，30分鐘內完成。
3. 程式設計採分級管理。
4. 生產良率98%以上，稼動率95%以上。
5. 貼合精度ΔX , ΔY ±100um，Δθ ± 0.3°。
6. ΔX , ΔY,Δθ 採雷射用等級之調整平台。
7. CCD CAMERA採有倍率及位置修正的程式功能。
8. 視覺辨視資料可儲存及網路傳輸。